7nm不是万能！我国晶圆产能将全球第一：发力28nm及更成熟制程

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2024-08-12

SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

机构统计，中国半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国成熟制程产能占比可达39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国成熟制程产能占比可达39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

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