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专利名称：焊点牢固性检测装置专利类型：实用新型专利发明人：季建忠
申请号：CN201920261492.8申请日：20190304公开号：CN210269424U公开日：20200407
摘要：本实用新型公开了一种焊点牢固性检测装置，包括底座，所述底座上并列设置有若干个升降柱，所述升降柱上滑移连接有升降平台，所述升降平台上固定设置有固定升降柱的第一固定装置，所述升降平台上设置有气缸，所述底座上设置有固定PCB板的第二固定装置，所述气缸的活塞杆连接有长度微调件，所述长度微调件下方设置有与芯片固定的固定件。操作者将PCB板通过第二固定装置固定在底座上，随后将PCB板上的芯片通过粘接等方式与固定件固定，然后通过长度微调件使气缸下方处于崩紧状态，然后启动气缸，将芯片均匀地从PCB板上剥离下来，进而检测芯片下方焊点的焊接情况，与手工剥离相比，安全性更强，更为省力，剥离的效果也更好。
申请人：苏州特鲁利电子材料有限公司
地址：215000 江苏省苏州市干将西路1381号308室
国籍：CN
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