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专利名称：一种集成电路加工用贴片装置专利类型：实用新型专利发明人：韦成敢,吴杭,杨志金申请号：CN2017205126.0申请日：20170519公开号：CN207166965U公开日：20180330
摘要：本实用新型涉及一种集成电路加工用贴片装置，包括底座，底座上设有机架，机架内设有贴片装夹板，机架的内顶部一侧设有一对导向管，导向管内套装有移动管，移动管的下端安装在贴片装夹板的一侧，移动管的上端为自由端；机架的顶部上设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆的下端安装在贴片装夹板上；活塞杆的下端与贴片装夹板之间设有固定板，机架的侧部设有供液腔，供液腔的对内朝向面位置设有一排喷液针，机架的侧壁设有喷液机，喷液机与供液腔通过喷液管连接。本实用新型的供液腔通过喷液针可以将胶液喷涂在贴片装夹板的贴片上，贴片装夹板将贴片贴附在集成电路板上，从而可以方便贴片。
申请人：深圳康姆科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3(1至3楼、5楼)
国籍：CN
代理机构：深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人：李想
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