ICT工程师操作手册1

IN CIRCULT TEST Engineer Operation

目 錄 一.治具安裝要領及注意事項 二.治具DEBUG要領說明 三.硬體設備自我檢查 四.誤判原因分析 五.機器故障排除方法 六.機器安裝方法 七.治具平整度檢查方法 八.治具OK與NG的區分 九.ICT程式軟體發行

十.不良嚴重時反饋及處理方法

1﹒目的﹕對ICT工程師的作業做詳細的規范﹐使ICT治具的請購﹐安裝﹐ICT

的維護﹐調試及對不良現象的處理有明确的說明﹒ ２﹒适用范圍及使用機具﹕此作業規范實用于ICT工程師的作業﹒ 适用機具﹕ICT ３﹒定義:無 ４﹒權責﹕

４﹒１製工部制定﹒ ４﹒２ICT工程師執行﹒ u7-69-73 u7-69 u1-20

５.治具安裝要領及注意事項

５〃1治具：

５.１.1將治具對稱於壓床之平台上，用螺絲固定，將主機上之CABLE按順

序插入治具之CABLE座。

５〃1〃2打開總電源進入主程式畫面中，進入DEBUG內，按TEST與DOWN

鍵調整壓床至所需之高度，將壓棒插入適當之位置或將天板安裝於蜂

巢板上。

５〃2.程式：

５〃2〃1按ESC跳出主程式畫面至C：＼TR－518FE中，COPY A磁碟

內之程式至C磁碟中，按ICT ENTER使治具檔案自動建立至ICT程式中。

５〃2〃2從BOARD－SELECT中選擇剛才COPY進來之治具檔案。 ５〃2〃3若PRINTER無法列印或資料不對或不良零件位置圖顯示錯誤或欲

改變重測次數...等功能，皆可在測試參數中修改。 ５〃3壓床

５〃3〃1〃壓床高低之調整可透過壓床上方之SENSOR來達成所需之高度。 ５〃3〃2〃治具壓入量依探針的型式不同而有所不同，但壓入量不得少於1/2行程（單面治具），壓入太低則探針彈性易損壞，壓入量不足會造成測試不穩定。

５〃3〃3雙面治具之治具壓入量以上下兩面治具完全密合達最佳測試效果。 ５〃3〃4陰擋器鎖緊，若SENSOR有移動，陰擋器應隨之移動，以免保護失效或下降時壓床無法達到定位.

６〃治具DEBUG要領說明

６〃1電陰（R）之DEBUG

通常可以按F8做單一零件測試，若測量值偏低，可以按F7做自動隔離點選擇﹔或者利用ALT與C鍵（高點、低點互換）配合ALT與F7鍵（不對換高、低點而做自動隔離點選擇）來找尋最佳之隔離點。

若測量值偏高很多（非小電陰），則需檢查待測零件之高點與低點之位置

是否正確﹔或者零件之標准值是否有誤，或者是否错件以及缺件等。

A R B ６.1.1因為電容之充放電效應，R之測量值較

標准值為低，此時可加延遲時間或以重 I 覆測試加以解決。同時也可使用信號 C 2： 高速量測R//C。如果測量值依舊

偏低，可以更改標准值與放寬上、下限之 。 延遲時間不可超過500MSEC。重覆測試不可超過5次。

A R1K B

６.1.2MODE＝0

I＝1MA D V＝IR＝1V造成二極體導通，使流 經A、B二點之電壓只有0.7V測量值 之R＝0.7/1MA＝700Ω此時如果選擇

信號1 ：使用低一檔電流源則V＝IR＝０.1MA×1KΩ＝0.1V無法使二極體導通測量值之R＝0.1V/0.1MA＝1KΩ

Ａ Ｒ１ Ｂ ６.1.3 測量值 RX＝R1×R2/R1＋R2＝500Ω 標准值也需以500Ω做為測量之基准

I （Ｒ1=R2=1K）

R2 A R B 6.1.4電感在直流近似於短路RL＝0，所 以R無法被准確測出。此時必需用交 I 流電信號以相位分離法檢測﹐因此要 L 用信號3：1K相位（R//L）信號4：10K相位（R//L）、或信號5：100K相位（R//L）。

A B

C ６.1. 5將VR分成2個步驟測試（VR＝1K）

1. 高點為C,低點為A，隔離點為B，標准

值設為實際值的一半（500 Ω），上限與下限各為50％做測試。2.高點為A，,低點為B，標准值與實際一樣（1K）測試。

＊備注：

可利用ALT與P鍵查出和待測零件並聯之零件。

可利用ALT與X鍵查出和待測零件高點相聯之零件。

可利用ALT與F8鍵做整頁測試。

可利用F8鍵做單一步驟測試。

６〃2電容（C）之DEBUG

可以按F8做單一零件測試，若測量值偏高可以按F7或者利用ALT

＋F8配合ALT＋C做自動隔離點之選擇。如果測量值依舊偏高，可以檢查零件值和測試點，並且利用ALT與P鍵看到是否有電容或小電阻並聯﹔若有並聯之零件，再更改標准值以得到較佳之分布圖。

小電容之測試，一般使用（MODE1或MODE2）做量測。當測量值遠低於標准值，請檢查零件是否缺裝，或者零件值有誤，或者高點、低點有誤造成。

以下几種情況發生時，C1較難准確量測。

C1 1NF

A B

６.2.1 C1＜＜C2，C1無法准確測量。

C2 1UF C1

A B ６.2.2 C1//L，需用交流電信號以相位分離法檢測 （MODE5， MODE6，MODE7） L

６.2.3

大電容之極性測試 a.Part-N 改為DCI

A C1 B b.Actual-V以5V－10V量測

c.STand-V ＋ － d.Mode 5

之漏電流值約0.2MA－0.5MA

或Mode 6量測

＊ 備注：小電容測試不穩定時，可加延遲時間配合重測（REPEAT）改善其穩定度。

大電容之延遲時間（DELAY）指的是放電時間，使重覆電容測量時更為准確。如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良，可以將不穩定步驟利用位移（MOVE）到前面步驟再做測試。

６〃3二極體（D）之DEBUG

請輸入正確之高點、低點后，按F7會自動調整正確之測量值，並將測

量值COPY至實際值和標准值。按F8或ALT與F8鍵做測試，若得到偏低之測量值，可以增加延遲時間和重覆測試解決之。

A D B ６.3.1 較佳之測量值電壓。 C D

可以增加延遲時間和重覆測試或MODE1得到

A B ６.3.2 L

６.3.3

二極體與電感並聯則二極體無法准確量測。

測量發光二極體時，請將實際值與標准值之

電壓改為2V，再按F7可自動調整正確之高點、 低點位置，此時發光二極體會發亮。

LED

６.3.4

齊鈉二極體之量測電壓為它之崩潰電壓，將 齊鈉二極體之崩潰電壓值鍵入實際值和標准值中 ZENER DIODE 測試，如果測試值偏低，可能與電容並聯造成，可

以加延遲時間與重測次數。如果齊鈉電壓超過系統量測范圍（未加高壓測試電路板的機型為10V﹔有加高壓測試電路板的機型為40V）以上時，頇加測一組順向偏壓步驟，增加測試之可靠度。

６〃4電晶體之DEBUG

電晶體可用三點測試法，也可將電晶體分成2個步驟測試

零件名稱 高點 Q1-BE B Q1-BC B Q1-CE C C

B NPN E

零件名稱 高點 Q1-BE E Q1-BC C Q1-CE E C PNP B E 按

低點 B B C 隔離點 / / B 信號源 0 0 3 低點 E C E 隔離點 / / B 信號源 0 0 4 F7會自動找尋正確的高點、低點、位置，並將實際值與標准值自動調整

６〃5跳線，保險絲，開關之DEBUG

假設A，B兩點之電阻值為X

DEBUG之跳線測量值 0A，B兩點之測量值可視為短路，所以將實際值與標准值皆鍵入1，上限，下限設為10％。如果測量值大於1，則需檢查PCB之高點，低點是否正確，PCB與針點之接觸是否良好。

６〃6電感之DEBUG

部份使用電感來量測之零件，例如變壓器，RELAY，無法徒線路圖或零件表

（ROM）中查出其正確之電感值﹔通常先測量出穩定之測量值（F8）后，再將標准值和實際值修正和測量值一樣。若將標准值修正后，按F8所得到的測量值卻不斷上升時，可能選點錯誤造成，請檢查線路圖及高點/低點是否正確。

一般電感以300UH以下居多，盡可能以高頻信號（MODE 2，MODE1）做量

測，可得到較穩定之測量值。變壓器之量測，必需參考線路圖，以便得到正

確之測試步驟。電感之DEBUG不需加隔離點或者延遲時間。 7.硬體設備的自我檢查

7〃1開關板設定(DEBUG SWITCH BOARD) 7〃1〃１顯示及儲存每一電路板之測試點數﹒

7〃1〃2ICT每次開机時都會進行電路板之測試點數測試

7〃1〃3若有增加或減少開關板,頇重新設定開關電路板(SWITCH BRD) 7〃1〃4當開關電路板有不良時,ICT開机畫面會出現一為行警迅,此時可檢查

開關板設定是否正常。 7〃2 系統自我檢測(DEBUG SELF CHECKSYSTEM)

7〃2〃1系統自我檢測即是對量測電路板上的零件作量測,並將量測值與零件

值顯示出來,以供對比之用。 7〃2〃2電阻、二極體或OPEN/SHORT TEST測試異常,為DC BOARD 不良或 頇重新調整。

7〃2〃3電容、電感測試異常，為AC BOARD不良或頇重新調整。 7〃2〃4系統電源測試異常，為POWER BOARD不良或頇重新調整。 7〃3切換電路板診斷（DEBUG－＞ SELF CHECK－＞SWITCH BOARD） 7〃3〃1可以進行測試系統上切換電路板的自我檢測。

７〃3〃2進行測試系統上切換電路板的自我檢測時，頇將壓床往上，待測板頇

離開治具，最好切換電路板之CABLE可以和治具分開，避免因治具短路造成誤測。

７〃3〃3自我檢測時若出現某一片電路板異常，頇馬上關閉電源並將出現異常之切換電路板更換。

７〃3〃4自我檢測時若出現全部電路板異常，頇馬上關閉電源並將切換電路板

全部取出主機后，再一片一片將切換電路板插回主機做測試。

７〃4使用維修盒診斷（DEBUG SELF CHECK DEBUGBOX） ７〃4〃1維修盒為許多電阻、電容、二極體所組成之小片PCB板，每次測試以單片切換電路板作測試。

７〃4〃2透過維修盒之診斷，可以快速檢測出切換電路板或是量測電路板的任

何問題。

８〃誤判原因分析

８〃1ICT無法測試之部份

８〃1〃1記意體之IC（例如EPROM、SRAM、DRAM..等）

８〃1〃2電容極性裝反（518F之可測率約30－50％，視線路特性而定） ８〃1〃3小電容並聯大電容，小電容無法量測。（相差10倍以上） ８〃1〃4小電阻並聯大電阻，大電阻無法量測。（相差20倍以上）

８〃1〃5振蕩器（XTAL）功能是否正常。（振蕩器是以小電容方式作量測） ８〃1〃6IC之保護二極體並聯本身或其它IC之保護二極體，致IC腳位空焊或折腳無法量測（可使用HP之TEST－JET獲得改善） ８〃1〃7單端點之線路斷線。（可增加測試點的方式解決） ８〃1〃8二極體並聯電感，二極體無法量測。

８〃1〃9IC之功能測試。

８〃2PCB板之錫點未打開（SOLDER MASK）或PCB吃錫不良致探針與測試

點接觸不良。

８〃3壓床之壓入量不足致PCB板與探針之接觸不良，探針之壓入量以2/3為

最佳。（兩段針為6mm，單段針為8 mm） ８〃4PCB板使用免洗助焊劑、裸銅之焊點，使探針不潔或焊點氣化致PCB板與探針之接觸不良。（增加探針之清潔次數＆改善制程 ）

８〃5PCB板之定位插銷松動，插銷定位不准、僅以板邊固定、探針定位不佳、

探針選擇錯誤，使PCB板與探針無法准確定位。（修改治具）

８〃6治具探針不良：探針屬消耗品，長時間使用會彈性疲乏、探針之接觸面

污損、斷裂、歪斜..等現象，使ICT產生開路、零件不良。（更換探針） ８〃7零件廠牌不同：各廠商制造之產品（IC）功能雖相同，但使用之材質特

性並不相同，其保護二極體之電壓亦不相同，使ICT測試中有保護二極體誤測產生。（可放寬＋－％、IC重新學習（LEARING））

８〃8治具程式不良：沒有選用正確之MODE、延遲時間、REPEAT次數、誤

差范圍設定太小，使量測值比標准值大於或小於誤差范圍致產生零件不良、有時重測（RETRY）也會正確 （重新DEBUG程式）

８〃9IC之功能不良：保護二極體正常、沒有保護二極體、保護二極體不良但和其它保護二極體並聯。

８〃10IC功能正常：保護二極體損壞。

８〃11ICT本身故障：突然出現許多不良（開路、零件不良），將一片正確之PCB板做測試情形依舊，可能ICT故障造成需進行自我測試＆ICT故障排除。 ９機器故障排除方法

否 機種名稱 是 重新選擇機種 ICT測試異常診斷 重新選擇治具 治具名稱 否 是

切換電路板數 否 關閉電源將有問題之電 量正確 路板更換 是 是 打開電源重新開機 短斷路 , 電陰 ,二 是 DC B OARD 更換 關閉電源將 極體 測試不良 常 系統診斷正打開電源重新開機 將治具上之待測板取出 接下頁 接下頁 接下頁

接上頁 接上頁 接上頁 否 打開電源重新開機 電容 ,電感 是 關閉電源將 D 更換 AC BR 測試不良 BRDBRBOAR 打開電源重新開機 否 是 關閉電源將 POWER BRD 更換 否 切換電路 是 板診斷正 常 否 切換電路板 是 關閉電源取出全部切換電 診斷全為不 路板再一片一片插入測試 良 打開電源重新設定切換電 否 路板數量 開閉電源更換不良之切換 切換電路板診 是 電路板 斷為部份不良 打開電源重新設定切換電 否 路板數量 否 關閉電源更換不良之切換 維修盒診斷不良 路板數量 打開電源重新設定切換電測試不良 電源電壓 電路板

結束 是

是 否 主機電源有打 否 打開主機電源 開 是 氣壓 CAB LE 有 否 壓床 CAB LE 插好 插好 是 是 否 調整氣壓為 4-6KG/CM2 是 檢查系統參數 否 修改系統參數之壓 之壓床設定 床設定 (4-6KG/CM2) 氣壓正常下動作 壓床可正常上壓床動作異常診斷 是 否

檢查診斷DEBUG之壓床設定 修改診斷DEBUG之壓床設定 是

接下頁 接下頁 接下頁

接上頁接上頁

否 修改高壓參數測

檢查高壓參數試順序設定 測試順序設定 接上頁 是 更換DC BOARD測試 OK 是

否

是 更換DI/O測試OK

否 是 更換SYS BOARD

測試OK 否

是

將FIC CABLE拿掉做手動測試

否 是 更換逆止閥測試OK

否 更換電磁閥測試OK

是

通知德律做進一步CHECK 結束 10.機器安裝方法TR－518F 的安裝程序如下所示： 10〃1大部組合

10〃1〃1將PVC桌墊平攤在測試桌面上。 10〃1〃2將壓床置於測試桌上。

10〃1〃3打開測試桌下方的門，將電腦主機置入。 10〃1〃4將旋轉臂裝在測試桌的右方。 10〃1〃5將彩色監視器及鍵盤置於旋轉臂上。 10〃1〃6將印表機及其電源供應器置於桌面右前方。 大部組合完成之后，系統應如下圖所示

10〃2連接電源線及訊號線

10〃2〃1將電源線分別由TR－518F 測試主機、電腦主機、彩色監視器及

印表機電源供應器接到測試桌后方下面的插座上。

10〃2〃2將電源線插入位於測試桌后方的主電源供應插座上。

10〃2〃3將彩色監視器的訊號線接到電腦主機后方的監視器插座上。 10〃2〃4將鍵盤連接到位於電腦主機后方的鍵盤插座上。

10〃2〃5將34－PIN排線由位於電腦主機擴充槽上的DIGITAL I/O卡接到

TR－518F 測試主機上的控制卡上。控制卡插在TR－518F 測試

主機的第一槽上。34－PIN排線的方向要注意。

10〃2〃6如果訂購的是VERIFONE PRINTER 250，將印表機訊號線由印

表機上標示RS232的接頭連接到一個9/25PIN的轉接頭之后再接到

電腦主機的RS232接頭上。如果訂購的是STAR PRINTER 或是其他80－COLUMN點矩陣印表機，則將印表機訊號線由印表機接到電腦主機上的印表機埠（LPT 1）

10〃2〃7將15－PIN訊號線由壓床后方的接頭連接到TR－518F 測試主機上

的壓床控制電路板上。壓床控制電路板位於TR－518F 測試主機上

的第2槽。

10〃2〃8將儀器桌內之接地線與現場之接地焊接在一起。

10〃2 准備壓床

10〃2〃1將高壓空氣接到位於壓床后方的接頭上。適當的空氣壓力為每平方

公分4－6公斤。 10〃2〃2將探棒的香蕉頭連接到壓床后方的接頭上。

壓床 彩色監視器 旋轉臂 鍵盤

O O O O 印表機 測試桌 TR－518測試主機 電腦主機

電腦 34-PIN 排線L I/O CARD DIGITA IOIO1 IOIO2 印表機

鍵盤 印表機 彩色監視器 監視器 鍵盤 滑 鼠 D－TYPE 15－PIN信號線 D－D＝D 切換電路板（518f-08-02） 交流量測電路板（518F-03-01） 壓床控制/直流量測電路板 (518F-02-1) 控制電路板 (518f-01-2) 1 壓床 2 壓壓 治具 3 －PIN 排線 4 11.治具OK與NG的區分

經檢查治具為良好的貼上OK標簽，治具為不良的貼上NG標簽以作區別。

12.ICT程式軟體發行

對于新機種調試OK后，用軟體備份并送到文管中心發行。 13不良品嚴重時反饋及處理方法 13﹒1產線發現問題 13﹒2送維修處判定

13﹒3經判定為原料不良

13﹒4更換有問題的原料

13﹒5ICT工程師填寫如下表

序號 機種 程式名稱 PCB版本 日期 位置 不良原因 結果 備注 ROM版本 13﹒6經品保確認 13﹒7連絡原料廠商

15.測試治具保養注意事項(每天檢查,清潔,並填寫“測試治具保養檢查記錄表”

15.1治具引導用銅柱是否鬆動,歪斜造成測試時的安全問題。 15.2牛角螺絲是否確實鎖緊。

15.3治具探針或套管是否變形歪斜或鬆動 15.4是否漏裝探針或有斷裂現象 15.5探針頭型是否正確

15.6 GUIDE PIN 是否變形歪斜或鬆動 15.7載板是否變形

15.8探針是否有彈性疲乏或磨損

探針彈性的點檢方法:本公司所用探針為INGANG探針,厂商提供

參數為:在4~6KG/平方厘米下探針可使用10万次~100万次

15.8.1抽取治具上任意一根或N根探針。

15.8.2.取校正ＯＫ臺式電子秤一臺。

15.8.3將探針頭朝電子秤方向,另一端用手指請壓.

15.8.4看電子秤所顯示的讀數,讀數在250克左右為正常.

15.8.5如探針彈性讀數低于250克,則此治具需進行更換探針的動作,

需。”

15.8.6 如探針彈性讀數在250克左右則表明此治具仍可使用。

15.9 HP-JET 是否有方向錯誤,髒污或損傷 15.10HP-JET PLATE與探針接縫處是否有錫裂 15.11上天板與針盤下壓時是否吻合對準 15.12檢查壓棒是否有損壞或壓到零件 15.13檢查治具針盤是否有殘留錫渣 清潔探針的注意事項:

15.13.1清理探針時,必頇將探針垂直拔起或插入 15.13.1定期用專業的清洗劑清洗 15.13.1避免接触腐蝕性溶劑. 15.14檢查治具針座

治具針座檢點方法：本公司所用治具為德律、拓洋兩廠商的治具。

治具上任一兩個針座之間的陰值為66Ω。

15.14.1校正OK的三用電表一個。

15.14.2把三用電表達在200Ω檔，用兩探棒去接觸任意兩針座。 15.14.3觀察數值是否在66左右，如兩針座陰值在66Ω左右表明兩

針座正常。當陰值超過或低于66Ω則表明兩針座中有一個針座或兩個針座都有問題。檢查兩針座是否短路，針座與排線之間的連線是否斷線等。

15.14.4對于檢測OK的治具貼上OK標示，檢測不良的治具貼上

NG標示。

15.15測試治具平整度檢查方法

15.15.1制一張與PCB大小相同的紙張（不同機種所用紙張大小規格均不同）

15.15.2把紙張粘在與PCB板對應的治具載板上。 15.15.3慢慢按下載板觀察紙張反應。

15.15.4如果紙張被測試針同時刺破則表明治具平整。

15.15.5當紙張某一部位或多個部位先被刺破則表明治具不平整。

15.15.6檢查紙張先被刺破部位對應的測試針，按下測試針檢查彈

性是否良好或測試針是否被拔高了。

15.15.7對于彈性不好的測試針應更換，按下被拔高的測試針松緊

度是否適當，太松或太緊也應更換。并填寫“治具維修換針記錄表”。

16.ICT治具開立前可測率的分析

16.1 由PCB板設計廠商或部門提供GERBER FILE.

16.2利用GERBER軟件把GERBER FILE文件轉換成KD檔. 16.3 CAD檔輸入FABMASTER轉成ICT程式.

16.4利用FABMASTER對KD文件進行轉換時，掃描KD檔并分析出可

植針的點。 16.5利用分析出可植針的點對PCB板上的零件進行可測率分析。 16.6計算出可測率。

17.ICT可測率的分析

17.1用調試好的治具經過多次測試后進行可測率的分析 17.2可測率的分析方法

17.2.1參照SOP先統計出PCB板所用零件的總數

17.2.2統計出所用IC的總數，根據PCB板的線路圖統計出每個IC的

腳數，并計算出所有IC的總腳數。

17.2.3根據已經調試OK的程式找出被SKIP的步驟（包括無測試針的

步驟、為確保ICT的穩定而刪除的步驟和由于其它零件的影響而無法准確測試的步驟）。 17.2.4統計出所有不可測的步驟。

17.2.5把所用零件的總數（不包括IC的數量）加上IC的總腳數再除

以不可測的步驟即得到這個機種的可測率。 備注：對于不可測的部分要在目檢所用的罩板上標示，確保品質的良好。

18.針床制作的相關資料

18.1.GERBER所能處理的文件： 18.1.1由*.PHO及*.REP組成部分。 18.1.2由*.G??及*.APT組成部分。 18.1.3由*.LGR及*.APR組成部分。

18.2.FABMASTER所能處理的文件：

18.2.1由PCAD文件生成。例如：*.PDF等。 18.2.2由PADS生成文件。例如：*.ASC等。

18.2.3由PROTEL生成文件。例如：*.PCB（格式）等。 18.2.4由CADENCE生成文件（為UNIX系統）。例如：*.VAL等。 另加：CADNETIX文件：*.DOC﹔VISULA文件*.PAF﹔ALLEGRD

文件：*.ATT，*.FAB。 備注：PCB板的選點分析即根據這些文件生成。 19 ICT誤判處理辦法

不良 分析不良原因 通知ICT工程師 產線出現異常 誤判 進行程式修改 OK 品保 確認 由維修分

析原因

填寫維修報表 NG

填寫程式修改記錄表