晶圆的电镀设备和电镀方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201710581226.9 （22）申请日 2017.07.17

（71）申请人 创弘智能芯片研究院(深圳)有限公司

地址 广东省深圳市福田区深南大道2008号中国凤凰大厦2栋22A

（10）申请公布号 CN107354496A

（43）申请公布日 2017.11.17

（72）发明人 李俊镐;刘智宇;张启亮 （74）专利代理机构 北京市中咨律师事务所

代理人 雷明

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶圆的电镀设备和电镀方法

（57）摘要

本发明提供了一种晶圆的电镀设备，该电

镀设备包括单个操作仓以及用于储存液体的多个存储罐，所述多个存储罐分别经由管道通向所述单个操作仓，并且以受控的方式依次地向该单个操作仓供应所储存的液体，其中，该单个操作仓构造成以受控的方式分开地接收来自一个或多个存储罐的液体，并且以位置固定的方式保持晶圆，以使该晶圆在该单个操作仓中被施加镀层。本发明将晶圆电镀的不同工序整合到一个操作仓

中完成，减少了晶圆被物理损坏的风险，简化了电镀设备的结构，降低了电镀设备的制造和维护成本，并且提高了其生产效率。本发明还涉及一种晶圆的电镀方法，该电镀方法借助于如前文所述的电镀设备进行。

法律状态

法律状态公告日

2017-11-17 2017-11-17 2017-12-12

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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权利要求说明书

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说明书

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