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一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构[实用新型专利]

来源:爱玩科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构专利类型:实用新型专利发明人:周开路,张鹏业,周开国申请号:CN201721626678.6申请日:20171129公开号:CN207705181U公开日:20180807

摘要:本实用新型公开了一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构,包括金属管,所述金属管将光纤功能芯片的芯片予以包容,金属管两端设置不锈钢堵头将金属管密闭,在不锈钢堵头的外侧设置保护胶进行进一步密闭,保护胶伸出金属管管口并在管口处形成一个半球状,在堵头及保护胶设置供光纤伸出的通孔。本实用新型在金属管两端设置堵头,并在堵头外侧设置硅胶,其密封性能得到充分得到保证,且金属管外径小,与外界接触面积小,极大地提高了其抗冲击性与抗压性,在芯片处设置干燥剂可保证渗入管中的水分被及时吸收,保证芯片正常运行。

申请人:江苏光扬光电科技有限公司

地址:211700 江苏省淮安市盱眙县经济开发区合欢大道与工七路交汇处

国籍:CN

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