专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种电镀均匀的电镀设备专利类型：实用新型专利发明人：黎阳通,吴建华申请号：CN202020633500.X申请日：20200423公开号：CN212505124U公开日：20210209
摘要：本实用新型涉及一种电镀均匀的电镀设备，包括电镀槽，电镀槽上方设置有挂杆，挂杆连接有工件悬挂架，电镀槽内连接有若干阳极挂篮，工件悬挂架与电源负极电性连接，阳极挂篮与电源正极电性连接，电镀槽连接有液体管道，电镀槽的底部设置有排水口，电镀槽为上方开口的圆筒形槽体，电镀槽的内壁底部连接有转盘，转盘连接有第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动转盘旋转，转盘与电镀槽呈同圆心位置关系，转盘上设置有条状凸起结构。相比于现有的电镀设备，通过设置圆筒形的电镀槽，并且在电镀槽内部底部设置转盘和驱动机构，使得电镀时金属阳离子被充分的搅拌均匀，每个工件的各个面能够均匀的与金属阳离子接触，进而使得表层镀膜均匀平滑。
申请人：惠州鼎亚电子材料有限公司
地址：516000 广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头、狐狸岗(土名)地段
国籍：CN
代理机构：深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人：胡吉科
更多信息请下载全文后查看
