专利名称：胶装机专利类型：外观专利发明人：张祥泉
申请号：CN201230593006.6申请日：20121130公开号：CN3023835S公开日：20130403
专利附图：
申请人：杭州电子科技大学
地址：310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1号
国籍：CN
代理机构：杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人：吴秉中
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