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专利名称：一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置专利类型：实用新型专利发明人：李超超
申请号：CN201720221709.3申请日：20170309公开号：CN206550258U公开日：20171013
摘要：本实用新型公开了一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置，包括固定座、定位板、连接板、气缸、若干导向组件、若干缓冲弹簧、折弯块以及若干刀头，利用气缸带动定位板下压三极管的同时，利用折弯块下端的挤压部与固定座前端折弯部配合，实现自动折弯三极管引脚，与此同时，依据实际生产情况，调节气缸行程，可使刀头上的刀片与固定座上的刀槽配合对三极管的中间引脚进行剪裁；实现了装置既能单独对贴片式三极管引脚进行折弯，也能同步对贴片式三极管引脚进行折弯与剪裁，自动程度高，工作效率块。
申请人：长兴华超电子科技有限公司
地址：313100 浙江省湖州兴县泗安镇工业区长兴华超电子科技有限公司
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
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