文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 主题：焊接标准 一、 一般传统元件焊接工法： 日期：2008-8-5 版次：01 编号：ZJ0810021 第1页 共4页 适用：一般传统元件（电容,电阻 ,IC…等） 焊接时间：3 sec以内 1、焊接步骤： (1) 将烙铁头清洗干净，不可沾有氧化物（防止焊点残留氧化物） (2) 烙铁头靠近被焊物与PAD间加热 (3) 直接加锡 (锡丝加在零件与烙铁之间) (4) 间接加锡 (5) 移开锡丝 (6) 移开烙铁(符合焊点标准时) (7) 焊接完毕 2、烙铁条件：(1)50W或50W以上烙铁 (2)温度：350~400℃ 3、锡丝规格：(1)基板用63Sn/37Pb，Ф0.81mm，flux2.2% (2)整机用63Sn/37Pb，Ф1.27mm，flux2.2% (3)线材用63Sn/37Pb，Ф1.27mm，flux2.2% 4、焊接工法图标： 约7 cm ①清洗烙铁头 注 : 手拿锡丝长度约7cm , 拉直等待焊接 ②烙铁头靠近被焊物与 PAD加热 烙铁 烙铁 海棉 PAD 约45º 零件 烙铁头与被焊物水平面夹角约45º 核准： 审核： 制作： 日期：2008-8-5 编号：ZJ0810021 主题：焊接标准 1文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 版次：01 第2页 共4页 ③直接加锡 锡丝 烙铁 零件 ⑤移开锡丝 锡丝 烙铁 零件二、SMT元件空焊(锡量不足)焊接工法： ④间接加锡 烙铁 锡丝 零件 ⑥移开烙铁(符合焊点标准时) 烙铁 零件 适用：SMT元件之空焊及锡量不足 焊接时间：3 sec以内 1、焊接步骤： (1) 将烙铁头清洗干净，不可沾有氧化物（防止焊点残留氧化物） (2) 烙铁头靠近PAD加热，烙铁头不可接触元件电极端 （否则陶瓷元件因温升过快而破裂） (3) 直接加锡 (锡丝加在零件与烙铁之间) (4) 移开锡丝 (5) 移开烙铁 (符合焊点标准时) (6) 焊接完毕 2. 烙铁条件： (1) 50W或50W以下专用烙铁 (2) 温度：270℃以下 3、锡丝规格：专用锡丝，63Sn/37Pb，Ф0.mm，flux1.2% 核准： 审核： 制作： 日期：2008-8-5 版次：01 编号：ZJ0810021 第3页 共4页 主题：焊接标准 2文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 4、焊接工法图标： 注 : 手拿锡丝长度约7cm , 拉直等待焊接 ①清洗烙铁头 约7 cm 海棉 烙铁 ③直接加锡 锡丝 烙铁 ②烙铁靠近PAD加热 电极端 烙铁 约45º 烙铁头与被焊物水平面夹角约45º ④移开锡丝 锡丝 烙铁 烙铁 ⑤移开烙铁(符合焊点标准时) 核准： 审核： 制作： 日期：2008-8-5 版次：01 编号：ZJ0810021 第4页 共4页 主题：焊接标准 3文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 三、SMT元件更换焊接工法： 适用：补贴SMT元件或更换SMT元件 焊接时间：3 sec以内 注：拆除元件依《SMT元件拆除作业工法标准》 1、焊接步骤： (1) 将烙铁头清洗干净，不可沾有氧化物（防止焊点残留氧化物） (2) 先在单边PAD上加少量锡 (3) 用镊子夹一元件平贴放于PAD上（元件两端在PAD中心），再用镊子轻压元件固定在已加锡的PAD上 (4) 清洗烙铁头，不可残留氧化物 (5) 焊接元件另一端PAD，焊点要合标准（烙铁头不可接触元件电极端，以免元件因温升过快而破裂） (6) 做固定用之焊点不符合工法，要重焊 (7) 焊接完毕 2、烙铁条件： (1) 50W或50W以下专用烙铁 (2) 温度：270℃以下 3、锡丝规格：专用锡丝，63Sn/37Pb，Ф0.mm，flux1.2% 3、焊接工法图标： ① 单边加锡 ②固定元件 镊子轻压元件 ④重焊做固定的一端 烙铁 ③焊接锡丝 烙铁 烙铁 约45º 锡丝 烙铁头与被焊物水平 面夹角约45º 锡丝 烙铁 核准：
审核： 制作： 4文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
