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专利名称：整流桥堆的封装体专利类型：实用新型专利发明人：王双
申请号：CN201120452543.9申请日：20111116公开号：CN202332821U公开日：20120711
摘要：本实用新型涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离，进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本实用新型将封装体底面的后部分（从引脚根部至背面底边线的部分）改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级，增加绝缘性能。
申请人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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