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专利名称：全包封半导体芯片专利类型：实用新型专利发明人：施建根
申请号：CN201420785526.0申请日：20141211公开号：CN204391086U公开日：20150610
摘要：本实用新型涉及一种全包封半导体芯片，包括：晶片结构，所述晶片结构底部开设有朝向所述晶片顶部延伸的背面盲孔；保护层，形成于所述晶片结构外和所述盲孔内，并露出所述晶片结构上植球部的上表面。本实用新型至少具备如下有益效果：不需要形成第三钝化层，避免第三钝化层底部与晶圆之间分层，保护层包裹在晶片结构外不易分层变形，保护层还伸入到盲孔内，使保护层结构更加牢靠。
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
国籍：CN
代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
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