专利名称：芯片封装基带(四)专利类型：外观专利发明人：王爱秋
申请号：CN200830084722.5申请日：20080229公开号：CN300961082D公开日：20090715
专利附图：
申请人：大唐微电子技术有限公司
地址：100094 北京市海淀区永嘉北路6号
国籍：CN
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