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专利名称：一种新型的LED灯珠封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王伟
申请号：CN202020037065.4申请日：20200108公开号：CN211118806U公开日：20200728
摘要：本实用新型属于LED灯设备技术领域，具体公开了一种新型的LED灯珠封装结构，包括安装基板、围板、荧光板、灯珠本体、散热电机、PCB基板和线路板，所述安装基板的四周固定有若干块围板，围板的顶端固定有荧光板；所述安装基板上固定有PCB基板，PCB基板上安装有线路板，线路板上安装有安装底座；部分所述围板上固定有倾斜的反光板，所述其中一块围板内开设有驱动腔，驱动腔上开设有移动槽，所述驱动腔的内壁固定有齿轮条，所述驱动腔的底部开设有滑槽，所述散热电机的底部固定有滑块，滑块穿过移动槽与滑槽滑动连接，所述散热电机的输出端固定有转轴，转轴上固定有若干扇叶和同步轮。
申请人：先恩光电(苏州)有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城区北桥街道恒威路10号
国籍：CN
代理机构：苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：严明
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