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专利名称：导电性粘接剂糊剂的应用、连接体、太阳能电池模
块及其制造方法
专利类型：发明专利
发明人：须方振一郎,林宏树,桃崎彩申请号：CN201611053176.9申请日：20120111公开号：CN106753023A公开日：20170531
摘要：本发明涉及导电性粘接剂糊剂的应用、连接体、太阳能电池模块及其制造方法。所述应用为导电性粘接剂糊剂在将太阳能电池单元的电极与配线部件电连接并粘接、同时将所述太阳能电池单元密封中的应用，所述导电性粘接剂糊剂包含(A)含有熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、(B)热固性树脂、(C)助熔活性剂及(D)固化催化剂，所述(B)热固性树脂与所述(D)固化催化剂的反应起始温度为130℃～200℃。
申请人：日立化成株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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