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专利名称：扩充模块及其框架专利类型：实用新型专利发明人：赖志明,高永顺申请号：CN201220314282.9申请日：20120629公开号：CN202748713U公开日：20130220
摘要：本实用新型涉及一种扩充模块及其框架，扩充模块用于一适配卡，适配卡通过扩充模块电性连接于一电路板，扩充模块包括有一电连接器及一框架，电连接器电性设置于电路板上，框架包括有一体成型的一本体、至少一固持部及至少一紧固部，本体通过固持部可拆卸的设置于电路板上相邻于电连接器的一侧，使紧固部在远离电路板的一侧对应于电连接器，让适配卡的一端在电性插设于电连接器后，另一端可固定于框体的紧固部，并且使适配卡直立于电路板上，以节省电路板上的使用空间。
申请人：技嘉科技股份有限公司
地址：中国新北市新店区宝强路6号
国籍：CN
代理机构：北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人：叶树明
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