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专利名称：软性排线结构专利类型：实用新型专利发明人：林贤昌,陈仁豪申请号：CN2012203437.0申请日：20120716公开号：CN202796106U公开日：20130313
摘要：本实用新型提供一种软性排线结构，包括：数条导线排列于同一平面上，每一条导线具有第一接触点、第二接触点及至少一安装部；绝缘层包覆该些导线，使导线的第一接触点及第二接触点外露于绝缘层的相对两端，并于绝缘层的相对两端分别形成第一连接部及第二连接部，且该些第一接触点的间距小于该些第二接触点的间距；至少一装置开口形成于绝缘层上，前述安装部对应于装置开口。
申请人：达昌电子科技(苏州)有限公司
地址：215129 江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
国籍：CN
代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所
代理人：林才桂
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