专利名称：发光二极体基板专利类型：外观专利
申请号：CN200830301272.0申请日：20080829公开号：CN301100067D公开日：20091230
专利附图：
申请人：富士迈半导体精密工业(上海)有限公司,沛鑫半导体工业股份有限公司
地址：201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
国籍：CN
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