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专利名称：一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接
用材料
专利类型：发明专利
发明人：曲文卿,李敏雪,苗建印,丁汀,庄鸿寿,莫青,张红星申请号：CN201410009293.X申请日：20140109公开号：CN103722304A公开日：20140416
摘要：本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
申请人：北京航空航天大学,北京空间飞行器总体设计部
地址：100091 北京市海淀区学院路37号
国籍：CN
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