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专利名称：一种压电芯片封装的器件专利类型：实用新型专利
发明人：胡登卫,王玺,张瑞晨,上官菲儿,王婷,赵亚婷,程花蕾,
翟乐,王冬梅
申请号：CN201721208473.6申请日：20170920公开号：CN207124210U公开日：20180320
摘要：本实用新型涉及压电芯片技术领域，尤其是一种压电芯片封装的器件，包括底板，底板的上方通过支撑柱设有顶板，顶板的上方设有伸缩杆，安装板的底部设有上模具，底板的上方对称设有两个导轨，导轨的上方通过滑块设有梯形安装块，梯形安装块之间设有平台，平台的上方设有下模具，梯形安装块上对称设有燕尾槽，平台的侧面设有与燕尾槽对应的梯形滑块，梯形安装块的一侧底板上设有挡板，梯形安装块的对称设有限位滑杆，限位滑杆远离梯形安装块的一端贯穿挡板并延伸出去，挡板与梯形安装块之间限位滑杆上套设有弹簧。本实用新型避免了模具之间的相互碰撞，有利于延长模具的使用寿命，同时提高了对芯片的封装质量。
申请人：宝鸡文理学院
地址：721000 陕西省宝鸡市高新区高新大道1号
国籍：CN
代理机构：北京精金石专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄沛
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