全自动金丝球焊机的改造及应用

张甲义

【期刊名称】《电子工业专用设备》 【年(卷),期】2010(039)007

【摘 要】随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想.简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施.

【总页数】4页(P43-46) 【作 者】张甲义

【作者单位】天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000 【正文语种】中 文 【中图分类】TN605 【相关文献】

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