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专利名称：封装机专利类型：实用新型专利发明人：唐永炳,潘强,谢呈德申请号：CN201821595599.8申请日：20180928公开号：CN208849006U公开日：20190510
摘要：本实用新型涉及电池生产设备技术领域，尤其涉及一种封装机。封装机包括底座、下模芯、下模芯座和排液管；所述下模芯通过所述下模芯座与所述底座连接；所述下模芯座上开设有槽体，且所述下模芯设置于所述槽体内；所述下模芯座上开设有排液口，且所述排液口与所述槽体连通；所述排液管与所述排液口连通。本实用新型的目的在于提供一种封装机，以解决现有技术中存在的电池在封装时电解液渗出导致电解液的浪费，甚至降低封装机的使用寿命的技术问题。
申请人：深圳中科瑞能实业有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道田寮工业区A9栋808
国籍：CN
代理机构：北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：逯恒
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