改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法

专利名称：改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的

覆铜板的制作方法

专利类型：发明专利发明人：陈俊龙,钟健伟,王勤申请号：CN201110156321.7申请日：20110610公开号：CN102267265A公开日：20111207

摘要：本发明涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米处的半固化程度高于其中间处的半固化程度。本发明改变覆铜板基材厚度均匀性的半固化，其四周边沿半固化程度较中间位置高，应用于覆铜板基材，可防止热压时边沿树脂流出，避免边角厚度超出公差范围，在保证基材质量的情况下，可大大增加覆铜板的基材厚度控制能力；且本发明适用于各种树脂配方，通用性高。本发明的使用所述改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化的覆铜板的制作方法，操作简单，质量风险低，可连续生产，效率高，制得的覆铜板厚度均匀。

申请人：广东生益科技股份有限公司

地址：523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号

国籍：CN

代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所

代理人：林才桂

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