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专利名称：电磁屏蔽膜和线路板专利类型：实用新型专利发明人：苏陟
申请号：CN201821077822.X申请日：20180706公开号：CN208425128U公开日：20190122
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为非平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。
申请人：广州方邦电子股份有限公司
地址：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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